PASTA TÉRMICA THERMAL SILVER SERINGA 2G IMPLASTEC

A Pasta Térmica Thermal Silver 2g da Implastec é um produto de alta performance, desenvolvido para otimizar a dissipação de calor em componentes eletrônicos sensíveis, como CPUs, GPUs e outros dispositivos de alto desempenho.

? Descrição Técnica

• Composição: Silicone modificado com materiais especiais de alta condutividade térmica.

• Condutividade Térmica: 1,6 W/m·K

• Consistência (Grau NLGI): 2

• Cor: Cinza

• Densidade: 2,4 ± 0,1 g/mL

• Penetração (mm/10): 265–295

• Temperatura de Operação: Até 250 °C; até 300 °C por curtos períodos

• Solubilidade em Água: 0,04 g/100 mL

• Embalagem: Seringa de 2g

• Validade: 36 meses

• Aplicações: Processadores de alto desempenho, termopares, resistências, montagens de semicondutores e outros componentes eletrônicos

?️ Aplicação e Manuseio

1. Preparação da Superfície: Limpe a superfície do processador ou componente com álcool isopropílico ou o Limpador de Contatos Implastec.

2. Aplicação da Pasta: Aplique uma pequena quantidade da pasta térmica sobre a superfície do componente.

3. Espalhamento: Utilize uma espátula para espalhar a pasta de maneira uniforme, formando uma fina camada que cubra toda a área de contato.

⚠️ Precauções

• Inflamabilidade: Produto extremamente inflamável; manuseio e armazenamento devem seguir as normas de segurança aplicáveis.

• Armazenamento: Conservar em local seco, ventilado e afastado de fontes de calor ou ignição, com temperatura máxima de 50 °C.

• Uso em Superfícies Quentes: Não aplicar o produto em superfícies quentes ou chamas.

• Descarte: A lata de aerossol não deve ser perfurada. O descarte de embalagens metálicas de aerossol está sujeito à legislação específica.